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台湾芯片商“上岸”门槛可能放低
| 日月光、力晶等芯片大鳄蠢蠢欲动
急欲敲开大陆市场大门的台湾芯片商们，正在期待着一个利好消息。
昨日香港传来消息称，台湾当局今后将进一步放宽台湾芯片厂商到大陆投资建厂的限制。台湾实业界更倾向于当局解除对各大科技公司在大陆投资建厂的禁令。
尽管没有明确的时间表，但这些禁令取消的信号已牵动业内外的神经。
“我们一直在密切关注此事。”台湾最大的芯片制造商台积电上海公司的新闻发言人谨慎地表示。此前有消息说，台积电由于大陆芯片市场快速增长，正考虑在大陆建造０．１８毫米甚至０．１３毫米的芯片生产线，这都是比较先进的芯片技术。对此，台积电的许多客户已提出了相应的要求。
此外，据知情者透露，包括日月光半导体、力晶半导体在内的一批台湾芯片巨头也已蠢蠢欲动。
日月光半导体是全球最大的独立半导体封装测试厂商，曾表示要在５年内斥资７０亿美元投资大陆。而力晶半导体则是台湾最大的内存厂商，该公司正准备向台湾当局提交申请，希望在大陆建一家８英寸晶圆厂。
目前，中国大陆已是全球第一大手机市场和第二大电脑市场，“近水楼台”的台商急于在这块沃土上开拓。据称，台积电及其他台湾厂商在大陆的投资总额已超过１０００亿美元，并希望能继续扩大产能。
在这场经济利益博弈的背后，虽然台湾当局不愿让最先进的技术转移到大陆，而大陆已成为亚洲乃至全球芯片生产的热土。
台湾是目前全球最大的芯片代工基地，芯片业为其支柱产业。台湾当局担心放开到大陆投资限制，将导致本地资金、先进技术以及工作机会大量流失，使整个行业蒙受损失。因此，其对芯片公司到大陆投资设下了投资数额（如不得高于５００万美元等）和技术（如不得高于０．１３微米等）两大门槛。
随着台商到大陆“淘金”的要求日渐强烈，台湾当局开始不断放宽门槛。２００１年，台湾当局开始允许拥有３００ｍｍ晶圆厂的芯片企业在大陆修建技术相对落后的加工厂，进行代工业务。２００２年，台积电首先提出申请，经过漫长的等待，去年４月才获批。但更多的企业被挡在了门外，甚至通过第三方在大陆“曲线”投资。
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